بدون شک اخبار و حواشی مرتبط با پردازنده های سری Skylake اینتل در رأس داغ ترین و پربحث ترین اخبار دنیای سخت افزار بود و بیش از همه ، خبر پتانسیل بالای اورکلاکینگ و رفع محدودیت اورکلاک ازطریق اعمال BCLK در پردازنده های ضریب بسته اینتل و در رأس آنها پردازنده های سری Core i3 ، شامل مدل های 6100 و 6300 و 6320 ،خوشحال کننده ترین خبر و با ارزش ترین هدیه ای بود که می توانست اورکلاکرها را خوشحال کند ؛ چرا که دیگر نیازی به خرید پردازنده های گران قیمت که صرفاً ویژگی ضریب بازبودن را یدک می کشند، نخواهد بود و اورکلاکر با هزینه ای کمتر نسبت به قبل ، می تواند در این حوزه فعالیت کند .
پردازنده Core i3 6100 از نسل ششم شرکت اینتل با معماری ساخت 14 نانومتری با کد رمز Skylake می باشد که از سوکت LGA1151 پشتیبانی می کند. این پردازنده دارای 2 هسته واقعی و 4 رشته مجازی بوده و در فرکانس کاری پایه 3.7 گیگاهرتر فعالیت کرده و از فناوری توربو بوست اینتل بهره مند نیست .و توان حرارتی آن 51 وات می باشد .
Core i3 6100 دارای حافظه Cache سطح سوم به میزان 3 مگابایت بوده که 1 مگابایت نسبت به برادر بزرگتر خود یعنی Core i3 6300 کمتر است .
کنترلر حافظه مجتمع ( IMC ) این پردازنده به طور مشترک از هردو نوع حافظه DDR3L با فرکانس پایه حداکثر 1600 مگاهرتز با ولتاژ 1.35 ولت و همچنین حافظه های DDR4 با فرکانس پایه 2133 مگاهرتز با همین ولتاژ پشتیبانی می کندو توانایی پشتیبانی از حداکثر 64 گیگابایت حافظه را به صورت دو کاناله را دارا است . این مدل از پردازنده گرافیکی مجتمع Intel® HD Graphics 530 با محدوده فرکانس کاری 350 مگاهرتز تا 1.05 گیگاهرتز بهره برده و تا سقف 1.7 گیگابایت می تواند از RAM سیستم اشتراک بگیرد . همراه با این پردازنده ، خنک کننده استوک عرضه شده است .
نام برند | Intel |
مدل پردازنده | Core i3 6100 |
تاریخ معرفی | 1st september ~ 27th september 2015 |
کاربرد عمومی | دسکتاپ |
کد رمز پردازنده | Skylake |
فناوری ساخت | 14nm |
سری پردازنده | Core i3 |
سوکت قابل پشتیبانی | LGA1151 |
تعداد هسته | 2 |
تعداد رشته های مجازی | 4 |
فرکانس پایه | 3.7GHz |
پشتیبانی از Turbo Boost | خیر |
پشتیبانی از vituralization | |
پشتیبانی از Hyper Threading | |
ضریب باز | |
قابلیت اورکلاک ازطریق افزایش BCLK | |
پشتیبانی از دستورالعمل های 64 بیتی | |
انواع دستورالعمل های پردازشی قابل پشتیبانی | MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2EM64T,VT-x,AES,AVX,AVX2,FMA3,TSX |
پشتیبانی از نصب چندین پردازنده به طور همزمان | خیر |
L3 Cache | 3MB |
L2 Cache | 2*256KB |
نوع حافظه قابل پشتیبانی | DDR4-DDR3L |
حداکثر ظرفیت حافظه قابل پشتیبانی | 64GB |
حداکثر فرکانس پایه حافظه قابل پشتیبانی | DDR3L-1600MHz/DDR4-2133MHz@1.35V |
تعداد کانال های حافظه قابل پشتیبانی | 2 |
حداکثر پهنای باند حافظه | 34.1GB/s |
پشتیبانی از حافظه های E.C.C | |
پشتیبانی از پردازنده گرافیکی مجتمع | |
پردازنده گرافیکی مجتمع | Intel® HD Graphics 530 |
فرکانس پردازنده گرافیکی مجتمع | فرکانس پایه 350MHz حداکثرفرکانس 1.05GHz |
نسل PCI-Express قابل پشتیبانی | PCI-Express 3.0 |
تعداد مسیرهای PCI-Express | 16 |
سایر ویژگی های گرافیکی | • پشتیبانی از اتصال به حداکثر 3 مانیتور همزمان • پشتیبانی از خروجی های تصویری eDP-DP-HDMI-DVI • حداکثر 1.7 گیگابایت حجم حافظه قبل اشتراک گذاری پردازنده گرافیکی مجتمع • پشتیبانی از رزولوشن 4K با نرخ به روزرسانی 60Hz • پشتیبانی از حداکثر رزولوشن 1080p ازطریق فناوری Intel WiDi • پشتیبانی از حداکثر رزولوشن 4096x2304 با نرخ به روزرسانی 24Hz ازطریق خروجی HDMI 1.4 • پشتیبانی از حداکثر رزولوشن 4096x2304 با نرخ به روزرسانی 60Hz ازطریق خروجی های DP-eDP • عدم پشتیبانی ازخروجی قدیمی VGA • پشتیبانی ازDirectX12 و Open GL 4.4 • پشتیبانی از Intel® Quick Sync Video • پشتیبانی از Intel® InTru™ 3D Technology • پشتیبانی از Intel® Insider™ • پشتبانی از Intel® Wireless Display • پشتیبانی از Intel® Clear Video HD Technology • پشتیبانی از Intel® Clear Video Technology |
TDP پردازنده | 51W |
خنک کننده ارائه شده همراه با محصول |
امکانات و کارایی | |
---|---|
طراحی | |
نوآوری | |
کیفیت ساخت | |
نسبت قیمت به کارایی | |
سهولت کاربرد |
امکانات و کارایی | |
---|---|
طراحی | |
نوآوری | |
کیفیت ساخت | |
نسبت قیمت به کارایی | |
سهولت کاربرد |
امکانات و کارایی | |
---|---|
طراحی | |
نوآوری | |
کیفیت ساخت | |
نسبت قیمت به کارایی | |
سهولت کاربرد |