اینتل با معرفی نسل ششم پردازنده های خود تحت معماری با کد رمز Skylake که البته اخبار آن پرسر و صدا و پر حاشیه بوده است ، و در غیاب و کم فروغ بودن AMD ، نبض بازار را حسابی در دستان خود گرفته است . پردازنده های سری Core i5 نسل ششم که تاکنون 8 مدل از آنها معرفی و عرضه شده است ،شامل یک مدل ضریب باز ، و هفت پردازنده ضریب بسته است که از این 7 مدل ، 3 عدد از آنها کم مصرف تر بوده و دارای پسوند T در انتهای مدل خود هستند .
پردازنده Core i5 6400 همانطور که در مقدمه ذکر شد ، از نسل ششم شرکت اینتل با معماری ساخت 14 نانومتری با کد رمز Skylake می باشد که از سوکت LGA1151 پشتیبانی می کند. این پردازنده دارای 4 هسته واقعی و 4 رشته مجازی بوده و همانند دیگر پردازنده های سری Core i5 از فناوری HyperThreading شرکت اینتل بهره مند نیست و دارای فرکانس کاری پایه 2.7 گیگاهرتر بوده که با کمک فناوری Intel Turbo Boost 2 حداکثر به 3.3 گیگاهرتز می رسد که از این نظر در بین پردازنده های Core i5 ضریب بسته معمولی ( بدون پسوند T ) ، پایین ترین مدل محسوب شده و توان حرارتی آن 65 وات می باشد .
کنترلر حافظه مجتمع ( IMC) این پردازنده به طور مشترک از هردو نوع حافظه DDR3L با فرکانس پایه حداکثر 1600 مگاهرتز با ولتاژ 1.35 ولت و همچنین حافظه های DDR4 با فرکانس پایه 2133 مگاهرتز با همین ولتاژ پشتیبانی می کند و قادر به پشتیبانی از حداکثر ظرفیت 64 گیگابایت حافظه DDR4 به صورت دو کاناله می باشد .
این مدل همانند برادران خود دارای 6 مگابایت حافظه Cache سطح سوم بوده و از پردازنده گرافیکی مجتمع Intel® HD Graphics 530 با محدوده فرکانس کاری 350 الی 950 مگاهرتز بهره مند می باشد . همراه با این مدل ، همانند همه پردازنده های ضریب بسته نسل ششم ، خنک کننده استوک توسط اینتل عرضه شده است .
نام برند | Intel |
مدل پردازنده | Core i5 6400 |
تاریخ معرفی | 1st september ~ 27th september 2015 |
کاربرد عمومی | دسکتاپ |
کد رمز پردازنده | Skylake |
فناوری ساخت | 14nm |
سری پردازنده | Core i5 |
سوکت قابل پشتیبانی | LGA1151 |
تعداد هسته | 4 |
تعداد رشته های مجازی | 4 |
فرکانس پایه | 2.7GHz |
فرکانس توربو | 3.3GHz |
پشتیبانی از Turbo Boost | Intel Turbo Boost Technology 2.0 |
پشتیبانی از vituralization | |
پشتیبانی از Hyper Threading | |
ضریب باز | |
قابلیت اورکلاک ازطریق افزایش BCLK | |
پشتیبانی از دستورالعمل های 64 بیتی | |
انواع دستورالعمل های پردازشی قابل پشتیبانی | MMX,SSE,SSE2,SSE3,SSSE3,SSE4.1,SSE4.2EM64T,VT-x,AES,AVX,AVX2,FMA3,TSX |
پشتیبانی از نصب چندین پردازنده به طور همزمان | خیر |
L3 Cache | 6MB |
L2 Cache | 4*256KB |
نوع حافظه قابل پشتیبانی | DDR4-DDR3L |
حداکثر ظرفیت حافظه قابل پشتیبانی | 64GB |
حداکثر فرکانس پایه حافظه قابل پشتیبانی | DDR3L-1600MHz/DDR4-2133MHz@1.35V |
تعداد کانال های حافظه قابل پشتیبانی | 2 |
حداکثر پهنای باند حافظه | 34.1GB/s |
پشتیبانی از حافظه های E.C.C | |
پشتیبانی از پردازنده گرافیکی مجتمع | |
پردازنده گرافیکی مجتمع | Intel® HD Graphics 530 |
فرکانس پردازنده گرافیکی مجتمع | فرکانس پایه 350MHz حداکثرفرکانس 950MHz |
نسل PCI-Express قابل پشتیبانی | PCI-Express 3.0 |
تعداد مسیرهای PCI-Express | 16 |
سایر ویژگی های گرافیکی | • پشتیبانی از اتصال به حداکثر 3 مانیتور همزمان • پشتیبانی از خروجی های تصویری eDP-DP-HDMI-DVI • حداکثر 1.7 گیگابایت حجم حافظه قبل اشتراک گذاری پردازنده گرافیکی مجتمع • پشتیبانی از رزولوشن 4K با نرخ به روزرسانی 60Hz • پشتیبانی از حداکثر رزولوشن 1080p ازطریق فناوری Intel WiDi • پشتیبانی از حداکثر رزولوشن 4096x2304 با نرخ به روزرسانی 24Hz ازطریق خروجی HDMI 1.4 • پشتیبانی از حداکثر رزولوشن 4096x2304 با نرخ به روزرسانی 60Hz ازطریق خروجی های DP-eDP • عدم پشتیبانی ازخروجی قدیمی VGA • پشتیبانی ازDirectX12 و Open GL 4.4 • پشتیبانی از Intel® Quick Sync Video • پشتیبانی از Intel® InTru™ 3D Technology • پشتیبانی از Intel® Insider™ • پشتبانی از Intel® Wireless Display • پشتیبانی از Intel® Clear Video HD Technology • پشتیبانی از Intel® Clear Video Technology |
TDP پردازنده | 65W |
خنک کننده ارائه شده همراه با محصول |
امکانات و کارایی | |
---|---|
طراحی | |
نوآوری | |
کیفیت ساخت | |
نسبت قیمت به کارایی | |
سهولت کاربرد |
امکانات و کارایی | |
---|---|
طراحی | |
نوآوری | |
کیفیت ساخت | |
نسبت قیمت به کارایی | |
سهولت کاربرد |
امکانات و کارایی | |
---|---|
طراحی | |
نوآوری | |
کیفیت ساخت | |
نسبت قیمت به کارایی | |
سهولت کاربرد |
امکانات و کارایی | |
---|---|
طراحی | |
نوآوری | |
کیفیت ساخت | |
نسبت قیمت به کارایی | |
سهولت کاربرد |
امکانات و کارایی | |
---|---|
طراحی | |
نوآوری | |
کیفیت ساخت | |
نسبت قیمت به کارایی | |
سهولت کاربرد |
امکانات و کارایی | |
---|---|
طراحی | |
نوآوری | |
کیفیت ساخت | |
نسبت قیمت به کارایی | |
سهولت کاربرد |